縱觀LED現狀，產品同質化嚴重，標志性的技術突破少之又少。從政府補貼到芯片產能釋放，高性價比封裝物料國產化，封裝設備擴充及效率提升，大大小小燈具廠勞動密集型加工等等，通過5～10年左右產能爆發性增長， LED已從原來高大上的半導體行業變成今天非常傳統的照明行業，LED企業似乎已經履步維艱，銷售渠道開發投入，更好滿足客戶需求，擴大市場份額已成為各LED生產廠商重頭戲，同時尋找差異化成各LED生產廠家生存利器。

　　隨著客戶對光品質要求逐步升高，產品光色，光型效果將提升到相當高度。在此淺談COB產品光型改善方案。以下圖片是專注COB產品設計與研發的同一方光電最近光型改善的典型案例：

　　COB燈珠主要用于筒燈，球泡燈，壁燈， PAR燈，天花燈，射燈，臺燈等等，目前業界普遍存在的問題是成品燈具光斑嚴重，黃斑，黃圈，藍芯，暗區，光型不均勻等等問題，大部分客戶只能勉強接受。

　　光斑問題主要原因是COB燈珠與燈具透鏡(反光杯)存在匹配問題：1.燈珠設計不合理，較大發光面做小瓦數產品，芯片數量少，排列不均勻，存在暗區;2.透鏡(反光杯)二次光學設計不合理，不能將燈珠發出光線進行均勻導出(透鏡問題不作討論)。

　　在目前行業競爭激烈環境中，翻倍增加燈珠成本是不可取方案，簡單重復試驗也會消耗大量人力物力。大量冷熱沖擊實驗證明，金線過長，死燈的風險更大，焊線穩定性差，線弧形狀偏離相關技術指標。所以在相關產品設計首先保證燈珠穩定性，其次兼顧產品光型設計，但此方案已經不能滿足市場對光品質需求。是不是有更好的解決辦法?

　　一.正裝產品光型改善。

　　正裝產品暫時忽略金線長度(根據光型效果適當增加芯片數量)，通過合理芯片排列配合客戶二次光學透鏡(反光杯)，完成最優光型效果。此方案產品金線長，產品設計不合理，存在失效隱患，不可批量生產。

　　成功案例：

　　二.倒裝支架與正裝方案結合

　　設計倒裝新支架，其具體要求如下：1.支架尺寸及發光面與正裝支架匹配;2.倒裝芯片焊盤位置與正裝芯片位置重合。即倒裝產品芯片排列方式復制正裝芯片排列方式。成型的倒裝成品光型均勻，無明顯黃圈，暗區，用較簡單快捷的方式解決產品光型多方案實驗，節省時間，改善成本低。但此方案僅限與訂單穩定客戶，如果客戶更換燈具，可能需要重新定制新板。

　　關于COB產品光型改善方案，同一方光電技術人員專注此問題的研究，通過相關熒光粉調整，芯片排列調整，膠面調整已經給特定客戶解決相關光型改善問題。給客戶提供優質技術服務是我們的工作宗旨。